應用環境：

生產集成電路芯片需要高度專業化的設備，可在多重苛刻環境下工作，如：

◆ 真空環境下的等離子

◆ 高溫

◆ 與高度研磨液接觸

◆ 暴露于多種高腐蝕性化學品

◆ 與石英和陶瓷等傳統材料相比，永邦公司）已研發出多種材料，既滿足了晶圓低污染加工的最嚴格要求，又是低成本的解決方案。永邦公司的材料被設計用于整個晶圓加工制程。

您的優勢：

◆ 準確復制全球任何地區可用的材料

◆ 廣泛的材料選擇、工程支持和測試能力

◆ 機加工能力，支持仿真系統NPI應用發展

◆ 材料組合最為廣泛，專設計用于濕制程工具

◆ CMP環材料的一流制造商，包括PEEK、PPS

◆ 用于刻蝕、CVD和離子植入等干式制程工具的材料，可降低成本和提高性能

產品：

◆ 聚苯硫醚(PPS)

◆ 聚醚醚酮(PEEK)

◆ TORLON PAI

◆ ULTEM PEI

應用：

◆ CMP環

◆ 晶圓傳送、滾輪

◆ 刻蝕、濕制程部件

◆ 濕制程構造